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超轻非硅離型膜
可广泛用于背光模切、数码产品模切、手机模切、胶粘制品等行业。
离型力:TASA 7475 测试低于50g
特性/优点:无硅转移、离型力稳定、耐高温、剥离力穏定、离型层结合力好。